三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x工作原理 三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)CMM的測(cè)量方式根據(jù)所需測(cè)量產(chǎn)品特性通?？煞譃榻佑|式測(cè)量、非接觸式測(cè)量和接觸與非接觸復(fù)合式測(cè)量，目前三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、航天工業(yè)、模具及機(jī)加工領(lǐng)域并在學(xué)?？蒲袉挝灰驳玫搅藦V泛使用對(duì)提升國(guó)內(nèi)產(chǎn)品總體競(jìng)爭(zhēng)力取到不不可忽視的作用。
三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x的測(cè)量方法分 1、接觸式探針測(cè)量三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x（最常用使用最普遍）； 2、影像復(fù)合式三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x； 3、激光復(fù)合式三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x（主要應(yīng)用于產(chǎn)品測(cè)量與逆向抄數(shù)掃描）；我們將根據(jù)客戶(hù)的產(chǎn)品特點(diǎn)與測(cè)量要求提供最適合客戶(hù)的測(cè)量產(chǎn)品。三坐標(biāo)測(cè)量 三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)CMM的測(cè)量方式通常可分為接觸式測(cè)量、非接觸式測(cè)量和接觸與非接觸并用式測(cè)量。其中，接觸測(cè)量方式常用于機(jī)加工產(chǎn)品、壓制成型產(chǎn)品、金屬膜等的測(cè)量。為了分析工件加工數(shù)據(jù)，或?yàn)槟嫦蚬こ烫峁┕ぜ夹畔?，?jīng)常需要用三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)對(duì)被測(cè)工件表面進(jìn)行數(shù)據(jù)點(diǎn)掃描。三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)的掃描操作是應(yīng)用DMIS程序在被測(cè)物體表面的特定區(qū)域內(nèi)進(jìn)行數(shù)據(jù)點(diǎn)采集，該區(qū)域可以是一條線(xiàn)、一個(gè)面片、零件的一個(gè)截面、零件的曲線(xiàn)或距邊緣一定距離的周線(xiàn)等。將被測(cè)物體置于三坐標(biāo)測(cè)量空間，可獲得被測(cè)物體上各測(cè)點(diǎn)的坐標(biāo)位置，根據(jù)這些點(diǎn)的空間坐標(biāo)值，經(jīng)計(jì)算求出被測(cè)物體的幾何尺寸，形狀和位置?；驹砭褪峭ㄟ^(guò)探測(cè)傳感器（探頭）與測(cè)量空間軸線(xiàn)運(yùn)動(dòng)的配合，對(duì)被測(cè)幾何元素進(jìn)行離散的空間點(diǎn)位置的獲取，然后通過(guò)一定的數(shù)學(xué)計(jì)算，完成對(duì)所測(cè)得點(diǎn)（點(diǎn)群）的分析擬合，最終還原出被測(cè)的幾何元素，并在此基礎(chǔ)上計(jì)算其與理論值（名義值）之間的偏差，從而完成對(duì)被測(cè)零件的檢驗(yàn)工作.
